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华晶精密制造股份有限公司
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单晶硅切片
面议
产品特点：1.金刚石分布均匀、包裹良好、锋利度好。 2.低截口损失，产能高。3.稳定的切割工艺，晶体更平坦。 4.切割晶硅废料易回
2018-08-11 12:38 立即抢批

LED衬底切割
面议
产品特点：1.金刚石分布均匀、包裹良好，高寿命。2.LED蓝宝石衬底切割，效率高、速度快。3.产品质量稳定，表面损伤小，节能环保
2018-08-11 12:38 立即抢批

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