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单晶硅切片
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产品特点:1.金刚石分布均匀、包裹良好、锋利度好。 2.低截口损失,产能高。3.稳定的切割工艺,晶体更平坦。 4.切割晶硅废料易回
2018-08-11 12:38
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LED衬底切割
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产品特点:1.金刚石分布均匀、包裹良好,高寿命。2.LED蓝宝石衬底切割,效率高、速度快。3.产品质量稳定,表面损伤小,节能环保
2018-08-11 12:38
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