半导体
一片晶圆到底可以切割出多少晶片?
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  • 已关闭匿名
  • 2018-06-12 15:21
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  • 1楼匿名
  • 2018-06-13 10:53
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。