产品名称：

高纯黄金及金基合金溅射靶材

牌号规格：

Au01、Au1、AuGe12、AuGeNi11.5-5、AuGeNi12-4、Au80Sn20

用途备注：

金、金锗、金锗镍等溅射靶材通过磁控溅射工艺沉积在半导体芯片如GaAs、GaP、GaN等表面，形成欧姆接触膜、电极和连线膜。可形成多种金属化膜系统。