可提供专业的封装技术服务及快速交期，以达到优质的服务及产品品质。

(1).快速塑封（MPW等裸Die芯片）：

      ■最快交期7天，国内外主流封装厂；

      ■塑封类型包括TO系列、TSOT、DIP、SOP、QFP、TSSOP、QFN、DFN、BGA系列。

(2).COB和陶瓷快速封装：

    ■高端COB封装—--RFID等类型；

    ■Ceramic（陶瓷封装）----CDIP,CQFN,CQFP类；