本机主要使用于6英寸以下硅片双面精密研磨加工，同时用于石英晶片、宝石片、玻璃陶瓷片及其它硬脆材料的双面研磨加工。

主要特点：
1. 变频器配合异步电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小；
2. 采用三电机同步拖动，变速范围更广，能适应不同研磨材料及研磨工艺的要求；
3. 太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求；
4. 上下研磨盘采用斜齿轮传动，运转平稳；
5. 采用PLC控制，压力采用电—气比例阀与拉力传感器闭环反馈控制，压力过程实现了线形转换；
6. 应用人机界面（PT）显示与PLC控制，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成；
7. 采用集中润滑装置，各相对运动表面、齿轮啮合部位、链轮都可得到充分润滑，大大提高了整机的使用寿命。
8. 上盘采用最新的“浮动”连接装置，解决了错盘问题。
技术参数：
1、 研磨盘尺寸：                    φ1355mm×φ458mm×50mm
2、 游轮参数：                        模数M=3  齿数Z=170
3、 游轮数量：                        5片
4、 最大研磨直径：                    φ410mm
5、 最小研磨厚度：                    0.50mm
6、 理想研磨直径：                    6~φ150/片
7、 下研磨盘转速：                    0-60rpm    
8、 主电机：                          11Kw  380V  1450rpm 
9.  气源：                            0.5-0.6MPa
10. 外形尺寸：（长×宽×高）          2650mm×1920mm×2770mm
11. 质量：                            约7000Kg
精度指标
●主机精度
1.下研磨盘端跳：                           0.08mm 
2.上下研磨盘平面度：                       0.02mm
3.太阳轮径向跳动：                         0.10mm
4.齿圈径向跳动：                           0.18mm
●加工精度（四个修正轮修研后）
1.一致性：                                 ±0.008 mm
2.平面度：                                 0.004 mm
3.平行度：                                 0.006 mm