GRISH凹凸磨料环抛带用在CELL制程，贴偏光板之前，用来清除玻璃表面的残胶、MARK笔痕迹、玻璃倒角后残余的玻璃碎屑。凹凸磨料环抛带是采用国际上最新发展的凹版印刷技术和微型结构重复技术，将精密磨料涂覆与基材纸上而成，具有高度表面一致性和精度。

产品规格

磨料种类	氧化铝（AO）、氢氧化铝（AOH）、氧化铈（CO）、碳化硅（SC）、碳酸钙（CaCO3）
目数	4000	3000	2000	1200	500	325
粒径/µm	3	5	9	15	30	45
基材	PET基、布基
凹凸结构种类	方格、棱台、棱锥
常用规格	带状：30mm×1.6m，30mm×2.08m，24mm×1.25m（可根据客户需求制作）
	片状：φ31.75mm, φ2inch, φ3inch, φ5inch, 201×297mm (A4) （可根据客户需求制作）。

微观结构：

GRISH凹凸磨料环抛带特性:
1. 研磨块间沟槽分布，具有优异的排屑能力；
2. 研磨块具有自锐性，具有持续稳定的研磨能力；
3. 研磨块具有一定的高度，具有较长的使用寿命；


应用领域

GRISH凹凸磨料系列产品广泛应用于LCD液晶面板贴片前的清洁、玻璃划痕修复及金属研磨加工等领域。