光通讯PLC玻璃基材 V槽，芯片

l 简介：

光通讯系统广泛应用的PLC芯片、FA阵列和V型槽等高精度电子元器件，对玻璃基板面型、硬度、光敏性、耐热性和耐酸碱性都有极高的要求。BOROFLOAT®33在面对恶劣的工作环境以及苛刻的性能要求仍然能保持极佳的稳定性。

BOROFLOAT®33是德国肖特生产的首款硼硅酸盐浮法玻璃！德国制造，灵感源于创新，品质铸就卓越！ 极高的性价比使其在光通讯行业中逐渐取代石英玻璃成为一种趋势！

l 产品特点：
a)极高的耐热性能
b)整个波段范围拥有极佳透光性能
c)极佳耐强酸碱
d)极佳面形精度

l 玻璃基板技术参数：

a)材料：BOROFLOAT®33、TEMPAX
b)标准厚度：0.17mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.5mm
c)标准尺寸：Φ4"、Φ5"、Φ6"、85*85mm、105mm*105mm、150*150mm（其他尺寸可定制）

d)外观：60/40
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm

l 玻璃基板性能参数：

l 公司可根据用户的不同需求提供质量完美，科技含量高的产品。我公司竭诚为客户提供完善的售后服务。