高硼硅晶圆

玻璃晶圆：

本公司引进先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和磨削机器等先进设备，同时拥有资深级的技术人员，能为客户提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

典型应用：

• 微光学
• MEMS（压力传感器、加速计…）
• 晶片级封装（图像传感器封装…）
• 生物工程（微观流体、DNA分析…）
• PLC晶圆盖板
• 以及许多其它客户指定应用

玻璃晶圆加技术参数：
a)材料：BOROFLOAT®33、PYREX7740、石英玻璃、康宁E-XG、B270、D262T、AF32
b)标准厚度：0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)标准尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）
d)外观：60/40
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm
h)裂口<0.2mm，不可内裂
i)表面清洁，不得有印记和污点，在洁净工作台下包装，用专用盒子包装。