- 品牌：ACTT
- 所属分类：半导体 » 封装测试 » 封装测试厂
- 计量单位：
- 最小起订量：0
- 供货总量(库存)：0
- 发货期限：自行协商
可提供专业的封装技术服务及快速交期，以达到优质的服务及产品品质。
(1).快速塑封（MPW等裸Die芯片）：
■最快交期7天，国内外主流封装厂；
■塑封类型包括TO系列、TSOT、DIP、SOP、QFP、TSSOP、QFN、DFN、BGA系列。
(2).COB和陶瓷快速封装：
■高端COB封装—--RFID等类型；
■Ceramic（陶瓷封装）----CDIP,CQFN,CQFP类；
关键词：快速封装服务,供应,半导体,封装测试,封装测试厂
