GRISH爆轰多晶金刚石微粉以爆炸法合成,与单晶金刚石相比,多晶金刚石具有更多的晶棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此由很高的去除率。
种类 | 规格 | D10(um) | D50(um) | D90(um) | 应用 |
常规品 | PCD1/8 | ≥0.06 | 0.11-0.14 | ≤0.21 | 光学晶体、超硬陶瓷、金属的表面精密抛光 |
PCD1/4 | ≥0.11 | 0.20-0.25 | ≤0.40 | ||
PCD0-1 | ≥0.40 | 0.48-0.55 | ≤0.72 | ||
PCD0-2 | ≥0.70 | 0.90-1.10 | ≤1.50 | ||
PCD2-4 | ≥1.80 | 2.70-3.00 | ≤4.50 | 蓝宝石材料的粗抛 | |
PCD3-6 | ≥2.80 | 4.00-4.40 | ≤7.00 | ||
PCD4-8 | ≥4.00 | 5.50-6.00 | ≤8.60 | LED芯片的背部减薄 | |
PCD5-12 | ≥5.20 | 7.20-7.80 | ≤13.00 | ||
高级品 | PCD G3 | ≥2.00 | 2.80-3.10 | ≤4.40 | 蓝宝石材料的粗抛 |
PCD G3.5 | ≥2.40 | 3.30-3.60 | ≤5.00 | ||
PCD G4 | ≥2.90 | 3.90-4.20 | ≤6.00 | ||
注:可根据客户要求提供不同粒度规格的产品。 |
产品特点
1. 保持高切削力的同时,能达到精密抛光效果,不易产生划伤;
2. 与单晶金刚石相比,颗粒韧性高,且具有自锐性;
3. 耐磨性高、使用寿命长。
应用领域
1. 蓝宝石衬底研磨抛光;LED衬底研磨;衬底毛片研磨液;衬底抛光液;蓝宝石窗口片研磨抛光;光学晶体研磨抛光;手表表盘研磨抛光;手机玻璃面板研磨抛光;硒化锌晶体研磨抛光;
2. Iphone5摄像头研磨抛光;硬盘磁头研磨抛光;硬盘盘面研磨抛光;研磨速率高;划伤小;表面光洁度高;硒化锌研磨;激光晶体抛光;玻璃抛光;金属研磨;铝合金研磨;不锈钢研磨;
3. 金刚石工具;碳化钨研磨;模具研磨;模具抛光;微粉;陶瓷研磨;手机外壳研磨;