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硅晶圆研磨液
对低压下铜化学机械抛光(CMP)碱性抛光液的性能进行了研究.在分析碱性抛光液作用机理的基础上,对铜移除速率、表面粗糙度等性能进
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2018-06-06 11:39
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2018-06-06 11:53
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集成电路抛光液
主要由高純度的膠態氧化矽微粒所組成，可避免加工元件產生刮傷的現象。特別適用於鈮酸鋰、鉭酸鋰、藍寶石、石英 插芯等電子材料
1.00/kg25kg起订
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2018-06-06 10:43
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