自支撑超薄超平晶片硅片20~60um用于热释电红外探测器晶振

l 光纤通讯,例如波导调制器等。用此薄膜材料生产的器件与传统产品相比体积可缩小百万倍以上,集成度大幅提高,响应频带宽,功耗低,

晶正钽酸锂单晶薄膜Y42切硅基用于声表滤波器TC-SAW

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NANOLN济南晶正铌酸锂单晶薄膜硅和铌酸锂光波导耦合

铌酸锂（LiNbO3）晶体是重要的光电材料，是集成光学、非线性光学、光电子元器件等领域中应用广泛，重要的基片材料之一。目前，铌

纳米级抛光液碳酸锂专用

纳米级抛光液： 主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组成，可避免加工元件产生刮伤的现象，特别用于特别适用于铌酸锂、钽酸锂、蓝宝

纳米级抛光液锗片专用

纳米级抛光液： 主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组成，可避免加工元件产生刮伤的现象，特别用于特别适用于铌酸锂、钽酸锂、蓝宝

纳米级抛光液单晶硅专用

纳米级抛光液： 主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组成，可避免加工元件产生刮伤的现象，特别用于特别适用于铌酸锂、钽酸锂、蓝宝

纳米级抛光液磷化铟专用

纳米级抛光液： 主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组成，可避免加工元件产生刮伤的现象，特别用于特别适用于铌酸锂、钽酸锂、蓝宝

纳米级抛光液砷化镓专用

纳米级抛光液：主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组成，可避免加工元件产生刮伤的现象，特别用于特别适用于铌酸锂、钽酸锂、蓝宝石

金刚石单晶研磨液

产品特点：★ 精选优质金刚石微粉颗粒形状;★ 严格的粒度控制;★ 针对不同应用的独特配方设计。粒度：序号产品型号(粒度)性质/介

金刚石多晶研磨液

粒度：30nm-9um金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。序号产品型号

抛光垫碳化硅专用,抛光垫单晶硅专用,抛光垫多晶硅专用

详细说明：外 观白色形 状圆形厚 度T1.3mm硬 度78±2Shore-A刻 槽方槽18*18mm槽 深0.8±0.2mm槽 宽1.8±0.02mm密 度0.47±0.03g/

纳米级抛光液80

颜色乳白色型号80纳米介质水溶性粒度80-100纳米包装规格25KG/桶纳米级抛光液80： 纳米级抛光液主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组

碳酸锂金刚石研磨液

颜色黑色型号半导体专用介质水性/中性/油性粒度30纳米-9微米包装规格500ML/瓶碳酸锂金刚石研磨液 产品详情：金刚石多晶研磨液利

磷化铟抛光液

颜色乳白色型号半导体专用介质水溶性粒度90-110纳米包装规格25KG/桶磷化铟抛光液： 主要由高纯度的胶态氧化硅微粒所组成，可避免

磷化铟金刚石研磨液

颜色黑色型号半导体专用介质水性/中性/油性粒度30纳米-9微米包装规格500ML/瓶磷化铟金刚石研磨液 产品详情：金刚石多晶研磨液利

单晶硅金刚石研磨液

颜色黑色型号半导体专用介质水性/中性/油性粒度30纳米-9微米包装规格500ML/瓶单晶硅金刚石研磨液 产品详情：●精选优质金刚石微

金刚石单晶微粉

颜色浅灰色介质粉体粒度30-800纳米/0.5-30微米包装规格根据客户需要金刚石单晶微粉金刚石微粉是选用优质单晶人造金刚石作为原料

半导体专用抛光垫

颜色白色型号半导体专用厚度T1.3mm硬度75-78邵氏硬度原材料日本进口半导体专用抛光垫CL-600（合成纤维聚合物抛光垫）产品详情：

半导体专用阻尼布

颜色黑色型号半导体专用厚度T0.5/T0.8/T1.0/T1.3mm硬度65-69邵氏硬度原材料日本进口包装规格常规包装半导体专用阻尼布产品详情：

半导体金刚石研磨液

颜色黑色型号半导体专用介质水性/中性/油性粒度30纳米-9微米包装规格500ML/瓶半导体金刚石研磨液产品详情： 金刚石多晶研磨液利