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自支撑超薄超平晶片硅片20~60um用于热释电红外探测器晶振

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可售数量：30000片
发布时间：2020-04-28产品供应时间：长期有效

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品牌：NANOLN
所属分类：半导体 » 半导体材料/化学品 » 芯片衬底/硅片
尺寸：3、4、6inch
切向：X、Y、Zcut
厚度：20~60um
计量单位：片
最小起订量：1片
供货总量(库存)：30000片
发货期限：自买家付款之日起60天内发货

关键词：自支撑超薄超平晶片硅片20~60um用于热释电红外探测器晶振,供应,半导体,半导体材料/化学品,芯片衬底/硅片

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