- 品牌:NANOLN
- 所属分类:半导体 » 半导体材料/化学品 » 芯片衬底/硅片
- 尺寸:3、4、6inch
- 切向:X、Y、Zcut
- 厚度:20~60um
- 计量单位:片
- 最小起订量:1片
- 供货总量(库存):30000片
- 发货期限:自买家付款之日起60天内发货
作为产业链的基础材料,该产品主要应用于以下几个领域:
l 光纤通讯, 例如波导调制器等。用此薄膜材料生产的器件与传统产品相比体积可缩小百万倍以上, 集成度大幅提高, 响应频带宽, 功耗低, 性能更加稳定, 制造成本降低。
l 信息存储领域, 可实现高密度信息存储。
l 电子学器件, 比如高质量滤波器、延迟线等。
l 红外探测领域, 比如高灵敏度红外探测器。
关键词:自支撑超薄超平晶片硅片20~60um用于热释电红外探测器晶振,供应,半导体,半导体材料/化学品,芯片衬底/硅片