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首页»供应»半导体 » 半导体材料/化学品 » 芯片衬底/硅片»自支撑超薄超平晶片硅片20~60um用于热释电红外探测器晶振

自支撑超薄超平晶片硅片20~60um用于热释电红外探测器晶振

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可售数量：30000片
发布时间：2020-04-28产品供应时间：长期有效

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所在地：山东济南市

企业类型：企业单位

公司地址：山东省济南市港兴三路济南药谷1号楼B1806

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手机：18560110398

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注册资金：19555600万人民币
企业规模：50-99人
企业类型：企业单位
经营模式：制造商
经营范围：铌酸锂单晶薄膜、钽酸锂单晶薄膜、超薄超平晶片、带电极铌酸锂薄膜、掺镁铌酸锂薄膜、离子注入代工

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产品详情
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产品评价

品牌：NANOLN
所属分类：半导体 » 半导体材料/化学品 » 芯片衬底/硅片
尺寸：3、4、6inch
切向：X、Y、Zcut
厚度：20~60um
计量单位：片
最小起订量：1片
供货总量(库存)：30000片
发货期限：自买家付款之日起60天内发货

作为产业链的基础材料，该产品主要应用于以下几个领域：

l 光纤通讯, 例如波导调制器等。用此薄膜材料生产的器件与传统产品相比体积可缩小百万倍以上, 集成度大幅提高, 响应频带宽, 功耗低, 性能更加稳定, 制造成本降低。

l 信息存储领域, 可实现高密度信息存储。

l 电子学器件, 比如高质量滤波器、延迟线等。

l 红外探测领域, 比如高灵敏度红外探测器。

关键词：自支撑超薄超平晶片硅片20~60um用于热释电红外探测器晶振,供应,半导体,半导体材料/化学品,芯片衬底/硅片

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