高纯铂|钯|银蒸发镀膜颗粒材料应用于芯片行业蒸发键合材料
产 品 详 情
产品名称: |
铂、钯、银蒸发材料 |
牌号规格: |
按照用户要求定制,执行Q/GYB55-2010标准 |
用途备注: |
由于高稳定性,优良的物理化学性能、电学性能、磁学性能等,通过蒸发、溅射工艺,广泛用于电子工业,信息技术,汽车工业等领域作功能性薄膜、保护性涂层和装饰性涂层等。 |
外形尺寸:
合金牌号 |
形状 |
规格 |
允许偏差 |
Pt1、Pd1、Ag1 |
线材 |
直径0.25~3.0 |
±0.05 |
片材 |
厚度0.2~0.5 |
±0.05 |
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规则颗粒 |
¢2×5、¢3×4、¢3×6、≠2×10×10等 |
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注:经供需双方协商,可供其它规格和允许偏差的产品。 |
圆形靶材规格尺寸:
厚 度mm |
厚度允许偏差mm |
直 径mm |
直径公差mm |
≥0.5~1.0 |
-0.06 |
20~160 |
±0.15 |
≥1.0~1.5 |
-0.10 |
||
≥1.5~2.0 |
-0.12 |
||
≥2.0~4.0 |
-0.14 |
||
≥4.0~6.0 |
-0.20 |
||
≥6.0 |
-0.30 |
||
注:可供其它规格(方形等)和允许偏差的产品。 |